AMD新一代旗舰显卡概述

原计划性能翻倍

AMD新一代旗舰显卡在最初的设计规划中，本打算实现性能翻倍的目标。根据搜索结果，这款显卡的核心配备多达9个着色器引擎（Shader Engine，简称SE），相比现在RDNA3架构的大核心Navi31增加了足足50%。按照AMDGPU当时的结构布局，9个SE引擎可能对应144个或者180个CU单元，但实际规模超过了200个，很可能是216个，也就是每个引擎包含24个CU单元。这样的规模相较于RX 7900 XTX的96个CU单元来说，翻了一番还多，理论上完全可以做到性能翻倍。

设计理念与构想

AMD新旗舰核心采用的是Chiplet小芯片设计，总计三个GCD模块，每个之内有三个SE引擎，AMD称之为SED（着色器引擎芯片）。同时，还包括一个MID（多媒体与输入输出芯片）和三个AID（主动中介层芯片）。这种设计思路可能是为了追求更高的性能和效率。

计划取消的原因

尽管这款显卡的性能提升潜力巨大，但最终AMD还是选择了取消这一设计。目前尚无确切的说法解释这一决定，但有猜测认为，可能是由于性能达不到预期或功耗超过了预期。

当前市场策略

在当前的市场策略中，AMD似乎并不打算在旗舰显卡上发力，以对抗英伟达的RTX5090显卡。据报道，AMD对于GDDR7显存毫无兴趣，甚至连已经成熟的GDDR6X显存也不想引入，而是继续采用GDDR6显存，显存的速度似乎只有18Gbps。这样的决策使得AMD在高端显卡市场中显得较为保守，有分析指出，这样的做法可能会将高端显卡市场拱手相让给英伟达。

上市时间和型号

AMD新一代显卡预计将在11月4日发布后，于12月初上市。具体的型号包括Radeon RX7900 XT和RX7900 XTX，显存分别为20GB和24GB。

总结

综上所述，AMD新一代旗舰显卡在规划阶段确实曾有过极为出色的表现和设计理念，但由于某些原因未能实现。当前的市场策略显示，AMD在高端显卡市场的竞争上可能会有所保留。尽管如此，AMD新一代显卡的发布日期和型号已经明确，消费者对此仍可保持关注。

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